校园招聘
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校园招聘-模拟IC设计工程师
岗位职责：
1. 负责模拟集成电路的设计、仿真、版图工作以及产品调试、验证工作；
2. 制定详细的开发进度计划，收集、跟踪并解决问题。
岗位要求：
1. 应届毕业生，硕士及以上学位，微电子/集成电路/半导体物理等相关专业；
2. 使用ADS等设计工具；
3. 了解基本的器件物理，有能力开发和使用先进的线性和非线性模型或仿真技术，并能够在模型、仿真、物理实现和器件的测量性能之间进行转换；
4. 对带隙、运算放大器、稳压器、精密电流镜和基本逻辑综合有很好的理解，以及器件匹配、布局技术、ESD和锁存的基本理解；
5. 良好的沟通和解决问题能力，能够分解复杂的问题，设定优先级，报告进度，按计划执行，并有较强的团队合作能力；
6. 工作地：北京。
校园招聘-射频IC设计工程师
岗位职责：
1. 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：
PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；
RFCMOS模拟电路模块设计。
2. 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；
3. 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；
4. 负责射频模块的可靠性测试及分析；
5. 参与RF器件的建模及材料设计。
岗位要求：
1. 应届毕业生，硕士及以上学历，微电子/集成电路/半导体物理等相关专业；
2. 熟练使用ADS和电磁仿真等设计工具；
3. 较强的版图设计经验和电路测试分析能力；
4. 熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；
5. 了解大功率封装设计及可靠性分析方法；
6. 良好的沟通和解决问题能力，能够分解复杂的问题，设定优先级，报告进度，按计划执行，并有较强的团队合作能力；
7. 工作地：北京。
校园招聘-测试工程师
岗位职责：
1. 根据芯片SPEC和设计工程师要求，设计芯片测试方案，编写测试文档；
2. 根据其他部门的需求进行PCB设计、对接板厂，跟踪并主动汇报交期；
3. 新产品测试环境开发、包含CP和FT的测试程序、测试板、相关测试夹具等；
4. 新产品测试数据分析整理，测试程序优化；
5. 量产产品测试数据维护，良率分析，提供相关报表；
6. 协助研发人员、质量人员和代工厂，完成产品的失效分析。
岗位要求：
1. 应届毕业生，本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；
2. 熟练使用常规射频测试仪器如信号源，频谱仪等，熟练使用计算机办公软件；
3. 了解数字、模拟电路以及无线射频产品（如功率放大器）的相关知识；
4. 突出的动手和主动学习能力，良好的文档编写能力；
5. 具备良好的沟通/团队协作能力；积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；
6. 工作地：北京。
校园招聘-产品工程师
岗位职责：
1. 负责产品的完整流程，从产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作；
2. RF器件工程验证及定型测试，性能对比分析，可靠性方案及安排；
3. RF新产品量产导入测试规范撰写，测试方案开发；
4. 负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作；
5. 配合支持产品线PM以及其他部门的相关工作。
岗位要求：
1. 应届毕业生，本科及以上学历，通信、电子、微波等专业；
2. 扎实的理论知识，对通信及射频电路有一定的了解；如PA，LNA，Switch，SAW / BAW Filter等；
3. 有原理图，PCB设计基础；熟悉常用的射频微波测试测量仪器；
4. 熟悉芯片制造过程、熟悉芯片的可靠性和质量认证；
5. 具备良好的沟通/团队协作能力；积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；
6. 工作地：北京。
校园招聘-IC应用工程师
岗位职责：
1. 完成芯片级别功能、性能等测试验证；
2. 完成芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作；
3. 完成芯片的应用方案开发和客户的支持；
4. 完成自动化测试工具开发和验证工作。
岗位要求：
1. 应届毕业生，本科及以上学历，射频、通信、自动化、电子信息相关专业；
2. 了解硬件开发板的设计和制作；动手能力强，有过PCB焊接测试经历的优先考虑，了解示波器、电源、负载、频谱分析仪等测试仪器，了解基本PCB走线规则，最好独立设计过电路和PCB；
3. 有一定程序开发经验，如C#、 C++、Labview等；
4. 工作地：北京。
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