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“2019北京微电子国际研讨会暨IC WORD大会”在北京亦创国际会展中心隆重召开

2019年11月28日,“2019北京微电子国际研讨会暨IC WORD大会”在北京亦创国际会展中心隆重召开,北京市政府相关部门领导、科研院所领导以及企业界的朋友们齐聚一堂,共同探讨中国半导体行业的发展之道。 

“北京微电子国际研讨会”是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下,由北京市经济和信息化委员会组织北京经济技术开发区、北京半导体行业协会(CBSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)和华美半导体协会(CASPA)共同主办的年度性盛会,研讨会每年定期在北京举办,现已成功举办18届,成为具有国际影响力的品牌活动。


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昂瑞微电子主题演讲:“5G射频前端全球发展趋势与中国公司的对策和出路

2019北京微电子国际研讨会暨IC WORD大会以“打造芯生态,共促新跨越”为大会主题,以“响应国家政策,推动京津冀为核心,覆盖全国的集成电路产业的纵向整合及产学研协同创新”为目标,以“搭建全球化多层面沟通平台”为宗旨,进一步提升北京集成电路产业的吸引力与国际影响力,助力北京集成电路产业集群的建设。昂瑞微电子董事长兼总经理钱永学受邀并出席了此次盛会。 

昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学,在此次高峰论坛上做了题为“5G射频前端全球发展趋势与中国公司的对策和出路”的主题演讲。钱总结合此次盛会主题,在5G射频前端领域对集成电路设计行业所面临的技术、环境以及人才问题进行了深度剖析,阐述了中国集成电路设计企业在当前国际环境下,应该如何应对各种挑战并准确把握历史机遇。


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钱总指出,目前全球射频前端市场呈现寡头垄断的局面,美国和日本企业占据了全球90%以上的市场份额。鉴于手机射频前端芯片在技术指标、材料、工艺和封装上的要求都非常高,国内知名品牌手机终端企业使用国内相关芯片进行替代的比例还很低,尤其在高端产品上尤为明显。在这样的射频前端市场背景下,对于中国设计企业既是一个技术上的挑战,也是一个难得的历史机遇。在国内市场,射频前端芯片设计企业目前还处于一个相对较好的发展环境;但同时,国内射频前端市场也存在不少的痛点,一方面国内企业的产品同质化严重,另一方面资本市场在该领域存在过度重复投资的现象。钱总还指出,中国集成电路设计企业应该在协同化、高端化、全球化以及市场化四个方面不断开拓进取,助力中国能够早日摆脱缺芯少魂的被动局面。


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关于我们


昂瑞微电子自2012年创办以来,发展势头迅猛,是中国销售额和出货量领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商。主要产品包括:面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(功放、滤波器、开关、低噪放、天线调谐器等)、面向物联网的无线连接SoC芯片(蓝牙BLE、蓝牙音频、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等),支持高通、联发科、展讯、翱捷、英特尔等基带平台。产品广泛应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。公司产品累计销售量超过30亿颗。


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